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達闥科技尋求在美國上市 融資5億美元

7月13日消息,周五晚些時候,總部位于北京的達闥科技在提交給美國證券交易委員會的一份文件中表示,該公司尋求在美國首次公開募股(ipo)中融資5億美元。

達闥科技是一家云端智能機器人運營商,專注于實現云端智能機器人運營級別的安全云計算網絡、大型混合人工智能機器學習平臺、以及安全智能終端和機器人控制器技術研究。

該公司公布2018年收入1.21億美元,虧損1.564億美元,2017年收入1920萬美元,虧損4770萬美元。

花旗集團、摩根大通和瑞銀都是此次IPO承銷商。該公司計劃在紐約證券交易所上市,股票代碼為“CMDS”。

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